1、Hot bar工艺概述Hot bar工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称，简单的说，此工艺就是将两个预先上好了助焊剂、镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点:217℃)，冷却固化后···

SMT红胶板测温板要求参考：对应要求（至少设计3点测温点）；Profile炉温参数管控参考如下：红胶固化峰值温度最高不能超过125℃。温度变化正负斜率≤3℃/秒。固化时间需控制105℃～125℃温度段在120～180秒之间。元件···

参考标准依据：IPC-7530IPC-9853IPC/EIA J-STD-004 IPC/EIA J-STD-005， 波峰焊辅料存储及使用要求1 波峰焊锡条使用要求波峰焊辅料存储及使用要求波峰焊锡条使用要求锡条选择产线上使用的锡条品牌和合金成分必须经过···

通用要求，回流炉测温板要求，炉温曲线定义和要求， 回流炉稳定性测试方法， 回流炉维护保养计划表，

温度曲线和炉温测试仪是制造业的一种新型产品,炉温测试仪为我们的生产生活带来了很大的方便,可以应用于回流焊、波峰焊、颜色喷涂、陶瓷烧结、化工、食品加工等多个行业都有着重要的作用.那么炉温测试仪为我们带来了什···