炉温测试仪在电子SMT行业的应用

 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。

测试现场

因为锡膏的成分不同，每种型号的锡膏都有对应的工艺。对升温段，恒温段的时间范围各有要求。

达不到温度、时间要求的，会造成元器件“虚焊”，达不到焊接要求，产品为不良品。超过温度、时间要求的，可能会对元器件造成损伤。

我们的炉温测试仪可以全程检测整个焊接的制成，并通过专门的软件分析出各个工艺段的具体时间。对照标准工艺，来鉴定此次生产有无达到工艺标准。

运用炉温测试仪一则可以检测生产工艺是否达标，二则可以通过实际测量的数据，进行生产工艺的微调控，以达到控制生产成本，提高生产效率的目的。

回流焊分析曲线实例